नवी दिल्ली - तैवानचे चिप निर्माता मीडिया टेकने सोमवारी डायमेन्शन 1050 सिस्टम-ऑन-चिपची घोषणा केली, जो त्याचा पहिला एमएमवेव्ह 5G चिपसेट आहे जो पुढील पिढीच्या 5G स्मार्टफोनला उर्जा देईल. एमएमवेव्ह आणि sub-6GHz वापरून ड्युअल कनेक्टिव्हिटीद्वारे, डायमेन्शन 1050 5G 5G स्मार्टफोन वापरकर्त्यांना अखंड अनुभव देण्यासाठी आवश्यक वेग आणि शक्ती वितरीत करण्याचा दावा करत आहे.
मीडियाटेक येथील वायरलेस कम्युनिकेशन्स बिझनेस युनिटचे उपमहाव्यवस्थापक सीएच चेन म्हणाले, "जलद, अधिक विश्वासार्ह कनेक्शन आणि प्रगत कॅमेरा तंत्रज्ञानासह, ही चिप उपकरणांना त्यांच्या स्मार्टफोन उत्पादनांच्या लाईनमध्ये फरक करण्यास मदत करण्यासाठी शक्तिशाली वैशिष्ट्ये प्रदान करते." डायमेन्शन 1050 केवळ LTE प्लस एमएम वेव्ह एकत्रीकरणापेक्षा 53 टक्क्यांपर्यंत जलद गती आणि स्मार्टफोनमध्ये अधिक प्रवेशयोग्यता प्रदान करण्यास सक्षम असेल.
एसओसी दोन प्रीमियम 'आर्म कॉर्टेक्स-A78 CPUs' 2.5GHz पर्यंत पोहोचते आणि नवीन आर्म माली-जी610 ग्राफिक्स इंजिनसह एकत्रित करते. नवीन ट्राय-बँड 2.4 GHz, 5 GHz आणि 6 GHz सह लो-लेटेंसी कनेक्शन सुनिश्चित करण्यासाठी मीडियाटेकच्या हायपरइंजिन 5.0 गेमिंग तंत्रज्ञानासह चिपसेट वाय-फाय ऑप्टिमायझेशन देखील ऑफर करतो, ज्यामुळे गेमचा वेळ आणि कार्यक्षमता वाढते.
हे सुपर-फास्ट 144Hz फुल एचडी+ डिस्प्ले, ड्युअल एचडीआर व्हिडिओ कॅप्चर इंजिन, उत्कृष्ट कमी-प्रकाश फोटोंसाठी आवाज कमी करणे आणि वाय-फाय 6E समर्थन देखील करते. मीडिया टेकने दोन अतिरिक्त चिपसेट देखील जाहीर केले आहेत - Dimensity 930 आणि Helio G99. कंपनीने सांगितले की Dimensity 930 द्वारे समर्थित स्मार्टफोन 2022 च्या दुसऱ्या तिमाहीत उपलब्ध होतील आणि Dimensity 1050 आणि Helio G99 स्मार्टफोन या वर्षाच्या तिसऱ्या तिमाहीत बाजारात येतील.
हेही वाचा - ''मी तुझं ट्विटर खाते चालवत नाही'', इलॉन मस्क यांनी केली पुण्याच्या तंत्रज्ञाची मस्करी
