हैदराबाद: दक्षिण कोरिया की सबसे बड़ी कंपनी, सैमसंग 2022 में 3-नैनोमीटर चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन करेगी, इसके फाउंड्री डिवीजन के एक वरिष्ठ कार्यकारी ने पिछले महीने कार्यक्रम में उपस्थित लोगों को बताया. यह लक्ष्य पहले रिपोर्ट नहीं किया गया है, इसका मतलब है कि यह उद्योग के सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर का उसी वर्ष मंथन शुरू करने के लिए एक पथ पर है. जैसा कि उसके ताइवानी प्रतिद्वंद्वी उस मील के पत्थर को पार करने की अपेक्षा करते हैं.
फाउंड्री डिजाइन प्लेटफॉर्म विकास के कार्यकारी उपाध्यक्ष पार्क जे-होंग ने सम्मेलन प्रतिनिधियों से कहा कि सैमसंग पहले से ही प्रमुख भागीदारों के साथ प्रारंभिक डिजाइन उपकरण विकसित कर रहा है.
यदि सैमसंग सफल होता है, तो यह एप्पल और एडवांस्ड माइक्रो डिवाइस की पसंद का चिपमेकर बनने की उनकी महत्वाकांक्षा के लिए एक सफलता होगी, जो अब टीएसएमसी जैसी फाउंड्रीज पर भरोसा करते हैं. यह व्यवसाय सैमसंग के लिए नया नहीं है, जो कि एप्पल के ए-सीरीज के आईफोन प्रोसेसर का पहला निर्माता था, लेकिन कंपनी को नए सिरे से आगे बढ़ाने का जिम्मा अब अरबपति वारिस जे वाई ली को दिया जाता है, जो इसे उन्नत क्षेत्रों में तकनीकी नेतृत्व स्थापित करना चाहते हैं.
पार्क की टिप्पणियों से पता चलता है कि सैमसंग, आईफोन-चिपमेकर टीएसएमसी के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए चिपमेकिंग और 5जी नेटवर्किंग अपने विकास के अगले चरण में अपनी बोली तेज कर रहा है. इस साल के सबसे बड़े लाभार्थियों में से एक व्यक्तिगत इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए घर पर रहने की मांग की लहर है.
उन्होंने कहा कि सैमसंग सक्रिय रूप से भागीदारों के साथ निकट सहयोग के माध्यम से सैमसंग की फाउंड्री इकोसिस्टम को मजबूत करते हुए और बाजार के रुझानों का जवाब देने और प्रतिस्पर्धी सिस्टम-ऑन-चिप विकास के लिए डिजाइन अवरोध को कम करने के लिए, हम अपने अत्याधुनिक प्रक्रिया पोर्टफोलियो को नया रूप देंगे.
सैमसंग का लक्ष्य 2022 की दूसरी छमाही में टीएसएमसी के 3nm चिप्स के उत्पादन की पेशकश के लक्ष्य के अनुरूप है. लेकिन कोरियाई कंपनी को गेट-ऑल-अराउंड तकनीक के रूप में जाना जाता है, जिसे अपनाने से कुछ बेहतर हो सकता है. यह एक गेम-चेंजिंग तकनीक है, जो चैनलों पर वर्तमान प्रवाह को सटीक रूप से नियंत्रित कर सकती है, चिप क्षेत्रों और कम पॉवर की खपत को कम कर सकती है.
इंहा यूनिवर्सिटी के मैटेरियल्स साइंस एंड इंजीनियरिंग के प्रोफेसर रिनो चोई ने कहा कि सैमसंग टीएसएमसी की ओर बहुत तेजी से बढ़ रहा है और यह पहली बार नई तकनीक अपना कर अपने प्रतिद्वंद्वी पर प्रभुत्व हासिल करना चाहता है. हालांकि, अगर सैमसंग एक प्रारंभिक चरण में तेजी से उन्नत नोड के उत्पादन पैदावार में सुधार नहीं कर सकता है, तो ऐसा संभव नहीं हो सकता है.
पहले से ही कंप्यूटर मेमोरी और डिस्प्ले की दुनिया की सबसे बड़ी निर्माता सैमसंग 250 बिलियन डॉलर की फाउंड्री और लॉजिक-चिप उद्योग का एक बड़ा हिस्सा चाहती है, जो आर्टिफिशियल इन्टेलिजन्स और पांचवीं पीढ़ी की वायरलेस तकनीक के आगमन के साथ त्वरित विकास के लिए निर्धारित है.
ट्रेंडफोर्स के आंकड़ों के मुताबिक, 2019 में टीएसएमसी ने कॉन्ट्रैक्ट चिपमेकिंग मार्केट के आधे से ज्यादा हिस्से पर नियंत्रण किया, जबकि सैमसंग के पास सिर्फ 18% था.
ली ने मामले में गहरी दिलचस्पी ली है. उन्होंने पिछले महीने नीदरलैंड में एएसएमएल होल्डिंग NV के मुख्यालय में अपनी चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी (EUV) मशीनों की आपूर्ति पर चर्चा की, जो कि सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर के निर्माण के लिए अनिवार्य है. वहां आए अन्य अधिकारियों ने सैन जोस से म्यूनिख और शंघाई तक प्रमुख शहरों का दौरा किया, फाउंड्री फोरम की मेजबानी की और सौदे की बातचीत की.
कुछ विश्लेषकों का सवाल है कि सैमसंग की टीएसएमसी के वर्चस्व वाले बाजार में महत्वपूर्ण हिस्सेदारी है, जो सालाना 17 बिलियन डॉलर खर्च करती है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि यह तकनीक और क्षमता, दोनों में सबसे आगे रहे. अपने हिस्से के लिए, सैमसंग के सेमीकंडक्टर डिवीजन ने 2020 में पूंजीगत व्यय पर 26 बिलियन डॉलर खर्च करने की योजना बनाई है, लेकिन यह काफी हद तक इसके प्रमुख मेमोरी व्यवसाय के समर्थन में है और मेमोरी बनाने में इसकी सभी विशेषज्ञता उन्नत लॉजिक चिप्स बनाने के लिए प्रासंगिक नहीं है.
मेमोरी की तुलना में निर्माण करने के लिए प्रोसेसर अधिक कठिन हैं और उनका उत्पादन नियंत्रित करना और मापना कठिन है. फाउंड्री ग्राहकों को भी बिस्पोक समाधान की आवश्यकता होती है, जो तेजी से विस्तार के लिए एक और बाधा उत्पन्न करता है और सैमसंग को ग्राहकों के डिजाइन पर निर्भर करता है. लेकिन कोरियाई दिग्गज एनवीडिया कॉर्प के साथ सैमसंग के काम से उनका आत्मविश्वास बढ़ सकता हैं. एनवीडिया कॉर्प के मुख्य कार्यकारी अधिकारी ने अपने नवीनतम ग्राफिक्स कार्ड सिलिकॉन के लिए विनिर्माण प्रक्रिया को अनुकूलित करने पर सैमसंग के साथ सहयोग करने की प्रशंसा की.
जोखिम और प्रारंभिक सेटअप लागतों ने EUV आधारित चिपमेकिंग उद्योग में प्रतिस्पर्धा करने में सक्षम कंपनियों की संख्या को कम कर दिया है. इंटेल कॉर्प ने इस साल घोषणा की कि यह पहली बार अपने सबसे महत्वपूर्ण चिप्स के आउटसोर्सिंग उत्पादन पर विचार करेगा, व्यापार की जटिलताओं को उजागर करेगा और सैमसंग और टीएसएमसी को दो प्रमुख प्रतियोगियों को पीछे छोड़ देगा.
सीएलएसए सिक्योरिटीज कोरिया के एक विश्लेषक संजीव राणा ने कहा कि सैमसंग ने कुछ मार्की ग्राहक बनाए हैं, इन ग्राहकों के साथ टीएसएमसी के लंबे समय से चले आ रहे रिश्तों ने डिजाइन और मैन्युफैक्चरिंग पर बेहतर तालमेल की इजाजत दी है.
राणा ने कहा कि चिप प्रदर्शन के मामले में, सैमसंग और टीएसएमसी बिल्कुल समान हैं. अधिकांश स्मार्टफोन, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, उच्च-एंड सर्वर अनुप्रयोगों को प्रदर्शन और शक्ति दक्षता कारणों के लिए अग्रणी-बढ़त प्रक्रिया निर्माण की आवश्यकता होती है. यह वह जगह है जहां टीएसएमसी और सैमसंग के बीच प्रतिस्पर्धा की तस्वीर समाने आती है.
इन पार्ट में कोरियाई कंपनी तेजी से प्रगति कर रही है, क्योंकि टीएसएमसी के भरपूर पैसों के साथ भी, ताइवानी चिपमेकर, क्षमता का विस्तार नहीं कर सकता है ताकि सभी मांग को पूरा किया जा सके. ग्राहक एक से अधिक फाउंड्री का उपयोग करना भी पसंद करते हैं और जो सैमसंग के लाभ के लिए भी काम करता है.
एक कंपनी के कार्यकारी ने ब्लूमबर्ग न्यूज को बताया कि कोरियाई कंपनी ने पहले से ही अपने वर्तमान में सबसे उन्नत 5nm प्रोसेस लाइनों को व्यस्त रखने के लिए प्रमुख ग्राहकों से पर्याप्त ऑर्डर प्राप्त कर लिए हैं. एक अन्य अधिकारी के अनुसार, इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज ने पिछले वर्ष सेमीकंडक्टर क्लाइंट के रोस्टर में 30% की वृद्धि की. हाल के महीनों में, एनवीडिया और आईबीएम कॉर्प उन कंपनियों में से हैं, जिन्होंने अपने कुछ उत्पादों के लिए सैमसंग का रुख किया.
चिपमेकिंग की जरूरत है, जबकि क्वालकॉम इंक ने कथित तौर पर सैमसंग कंपनी को एक ट्रिलियन ($ 858 मिलियन) का ठेका दिया है ताकि वह अपने प्रमुख ब्रांड के प्रोसेसर बना सके.
सैमसंग ने इस साल दक्षिणी शहर ह्वासोंग में ईयूवी आधारित फैब्रिकेशन के लिए अपना पहला समर्पित प्लांट शुरू किया, जबकि 2021 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पीयॉन्गटेक में दूसरी सुविधा शुरू की गई है. सेमीकंडक्टर व्यवसाय के वरिष्ठ उपाध्यक्ष शॉन हान ने हाल ही में कहा था कि अपने फाउंड्री कारोबार की वृद्धि दर बाजार से काफी अधिक होने की उम्मीद है, जो कि उच्च एकल अंकों में होने की संभावना है.
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एसके सिक्योरिटीज के एक विश्लेषक, किम यंग-सू ने कहा कि जीएए तकनीक जिसे सैमसंग ने चुना है, उसे 2024 में 2nm प्रक्रियाओं के लिए टीएसएमसी द्वारा अपनाने की उम्मीद है, लेकिन ऐसा भी हो सकता है कि इस अनुसूची को 2023 की दूसरी छमाही तक ले जाया जा सकता है.
किम ने कहा कि तकनीकी रूप से, सैमसंग 2023 में टीएसएमसी को 2nm प्रोडक्शन से बाहर करने से स्थिति को बदल सकता है. इसका मतलब है कि एप्लिकेशन प्रोसेसर चिप्स और एज कंप्यूटिंग डिवाइस बनाने के अतिप्रवाह आदेश होंगे. बाजार में हिस्सेदारी बढ़ाने की कुंजी इसपर आधारित होगी कि सैमसंग, यूरोपीय संघ की कितनी मशीनें को सुरक्षित कर सकता है.
सैमसंग के अधिकारियों का मानना है कि कंपनी के पास अपने अनुभव से एक प्रतिस्पर्धात्मक बढ़त है जो कि गैलेक्सी स्मार्टफोन की तरह चिप्स और उपकरणों, दोनों के निर्माण में है. यह अपने ग्राहकों की इंजीनियरिंग आवश्यकताओं की खोज कर सकता है. सैमसंग का मानना है कि इसके अन्य ट्रम्प कार्ड मेमोरी और लॉजिक चिप्स को एक मॉड्यूल में पैकेज करने की क्षमता है, जिससे पॉवर और अंतरिक्ष दक्षता में सुधार होता है.
लेकिन कुछ कंपनियां आउटसोर्सिंग से सीधे प्रतिस्पर्धी के लिए उत्पादन के बारे में सावधान हो सकती हैं. टीएसएमसी के अधिकारियों ने समय-समय पर इस तथ्य को उजागर किया है कि ताइवान के चिपमेकर अपने किसी भी ग्राहक के साथ प्रतिस्पर्धा नहीं करते हैं.
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