नई दिल्ली: चिप निर्माता मीडियाटेक ने मंगलवार को भारत में अगली पीढ़ी के 5जी स्मार्टफोन को ताकत देने के लिए नया चिपसेट 'डाइमेंसिटी 7050' लॉन्च (MediaTek Dimensity 7050 launched) किया. घरेलू स्मार्टफोन ब्रांड लावा डायमेंसिटी 7050 चिप वाले आगामी 'अग्नि 2 5जी' फोन को ताकत देने के लिए मीडियाटेक के साथ सहयोग करने वाला भारत का पहला ओईएम (ऑरिजिनल इक्वि पमेंट मेन्यूफेक्चु रर) बन गया है.
कंपनी के अनुसार, नया चिपसेट ओईएम को अधिक सीपीयू प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और अविश्वसनीय रूप से सुगम गेमिंग अनुभव के साथ स्मार्टफोन बनाने और डिवाइस निर्माताओं को आकर्षक, स्लिम और लाइट 5जी स्मार्टफोन बनाने की अनुमति देता है. मीडियाटेक इंडिया के प्रबंध निदेशक अंकु जैन ने एक बयान में कहा, "मीडियाटेक डायमेंसिटी 7050 ओईएम को अधिक सीपीयू प्रदर्शन और अविश्वसनीय रूप से सहज गेम अनुभव के साथ असाधारण स्मार्टफोन बनाने की अनुमति देगा.
कंपनी ने कहा कि नई चिप को मीडियाटेक हाइपरइंजन गेमिंग एन्हांसमेंट के साथ गेमर्स को बढ़त प्रदान करने के लिए डिजाइन किया गया है, ताकि इसकी उन्नत कैमरा तकनीकों के साथ उच्च-गुणवत्ता वाली तस्वीरें ली जा सकें और स्ट्रीमर्स के लिए शक्तिशाली मिराविजन 4के एचडीआर वीडियो प्रोसेसिंग हो सके.यह गेमर्स को असाधारण पावर एफिशिएंसी और लंबे गेमिंग सेशन के लिए एक्सटेंडेड बैटरी लाइफ के साथ स्मूद गेमिंग अनुभव प्रदान करेगा.मीडियाटेक डायमेंसिटी 7050 की अन्य प्रमुख विशेषताओं में 200एमपी फोटो और 4के एचडीआर वीडियो के लिए समर्थन, वाई-फाई 6, फास्ट एंड एफिशिएंट 5जी, मीडियाटेक 5जी अल्ट्रासेव, डुअल 5जी सिम, मीडियाटेक मीरा विजन डिस्प्ले और वीडियो एन्हांसमेंट और अगली पीढ़ी के कैमरों के लिए एआई शामिल है.
(आईएएनएस)
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