टेपई :चिप निर्माता मीडियाटेकने (MediaTek) गुरुवारी प्रीमियम 5G स्मार्टफोनसाठी नवीन डायमेन्सिटी 8200 चिपचे अनावरण केले. कंपनीने एका निवेदनात म्हटले आहे की, नवीन चिपसेटद्वारे समर्थित स्मार्टफोन कनेक्टिव्हिटी, गेमिंग, मल्टीमीडिया, डिस्प्ले आणि इमेजिंग यासारखे फ्लॅगशिप-स्तरीय अनुभव प्रदान करतील. हे ऑक्टा-कोर सेंट्रल प्रोसेसिंग युनिट (CPU), शक्तिशाली (Mali-G610) ग्राफिक्स इंजिनसह, चार (ARM Cortex-A78) कोर ऍप्लिकेशन्समध्ये वर्धित कार्यक्षमतेसाठी 3.1GHz पर्यंत क्लॉकसह सुसज्ज आहे.
ETV Bharat / science-and-technology
MediaTek announces : मीडियाटेकने 5G स्मार्टफोन कनेक्टिव्हिटी गेमिंगसाठी नवीन डायमेन्सिटी चिपची केली घोषणा
सहज पाहण्याचा अनुभव मीडियाटेकच्या (MediaTek) इंटेलिजेंट डिस्प्ले सिंक 2.0 तंत्रज्ञानामुळे शक्य झाला आहे. ते गेम फ्रेम दरानुसार डिस्प्ले रिफ्रेश रेट आपोआप समायोजित करते. (MediaTek announces new Dimensity 8200 chip for 5G smartphones connectivity gaming)
उच्च फ्रेमरेट गेम :गेमिंग कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी चिपसेट मीडियाटेकच्या (HyperEngine 6.0) गेमिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करते. जेणेकरुन वापरकर्ते कनेक्शन ड्रॉप्स, FPS जिटर किंवा गेमप्लेच्या अडथळ्यांचा अनुभव न घेता गुळगुळीत उच्च फ्रेमरेट गेम (high framerate game) अनुभवू शकतील. सहज पाहण्याचा अनुभव मीडियाटेकच्या इंटेलिजेंट डिस्प्ले सिंक 2.0 तंत्रज्ञानामुळे शक्य झाला आहे, जे गेम फ्रेम दरानुसार डिस्प्ले रिफ्रेश रेट आपोआप समायोजित करते. (MediaTek announces new Dimensity 8200 chip for 5G smartphones connectivity gaming)
व्हिडिओ एकाच वेळी तीन कॅमेऱ्यांसह :मीडियाटेक परिमाण (MediaTek Dimensity 8200) प्रीमियम 5G स्मार्टफोनवर गेमिंग अनुभव वाढवेल आणि उच्च फ्रेमरेट, प्रभावी ग्राफिक्स आणि अखंड कनेक्टिव्हिटीसह सुरळीत गेमिंग अनुभव देईल. नवीन चिप रेकॉर्ड करू शकते. 14-बिट HDR (High dynamic range) व्हिडिओ एकाच वेळी तीन कॅमेऱ्यांसह आणि 320MP चित्रांना सपोर्ट करतो. चिपसेट ट्राय-बँड वाय-फाय 6e ला देखील सपोर्ट करतो, जो जलद वायरलेस कनेक्टिव्हिटी देतो. मीडियाटेकने सांगितले की, या महिन्यात जागतिक बाजार डायमेन्सिटी 8200 चिप लाँच केली जाईल.